JPH087618Y2 - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH087618Y2 JPH087618Y2 JP1990063330U JP6333090U JPH087618Y2 JP H087618 Y2 JPH087618 Y2 JP H087618Y2 JP 1990063330 U JP1990063330 U JP 1990063330U JP 6333090 U JP6333090 U JP 6333090U JP H087618 Y2 JPH087618 Y2 JP H087618Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead terminal
- frame
- lead frame
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 8
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990063330U JPH087618Y2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990063330U JPH087618Y2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | リードフレーム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0423127U JPH0423127U (en]) | 1992-02-26 |
JPH087618Y2 true JPH087618Y2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=31593279
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1990063330U Expired - Lifetime JPH087618Y2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | リードフレーム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH087618Y2 (en]) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0640114U (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-27 | 大松 敏一 | 伸縮継手 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62162322A (ja) * | 1986-01-13 | 1987-07-18 | アルプス電気株式会社 | ネツトワ−ク電子部品の製造方法 |
JPS62135445U (en]) * | 1986-02-19 | 1987-08-26 |
-
1990
- 1990-06-15 JP JP1990063330U patent/JPH087618Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0423127U (en]) | 1992-02-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7158368B2 (en) | Process for producing solid electrolytic capacitor and solid electrolytic capacitor | |
WO2005055258A1 (ja) | 面実装型固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JPH087618Y2 (ja) | リードフレーム | |
JPH087619Y2 (ja) | リードフレーム | |
JP3451574B2 (ja) | 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP2002015953A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JPH0448712A (ja) | チップ部品のエージング方法 | |
JPH0568086B2 (en]) | ||
JP3020767B2 (ja) | パッケージ型固体電解コンデンサーの構造及びその製造方法 | |
WO2003079390A1 (en) | Method of producing fuses | |
JPH05275290A (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
JP3191411B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JPH0533807B2 (en]) | ||
JPS60136248A (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
JPS59210635A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JPS6057692B2 (ja) | チツプ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JPS605572Y2 (ja) | 電解コンデンサ | |
JP2708343B2 (ja) | 半導体装置の製造方法およびリードフレーム | |
JP3148286B2 (ja) | 表面実装型コイルの製造方法 | |
JP2000049049A (ja) | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法と同コンデンサに用いられるリードフレーム | |
JPH0714960A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
JPH01181555A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
JPH01150315A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
JPH02150005A (ja) | ベースの端子取り付け方法 | |
JPS5857899B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 |